ICInsights认为，每辆汽车内的半导体晶片成份，通常是取决于车款型号、内装、环境以及政府法规等因素。不过今年，透过政府对于汽车产业技术财政补贴以活络总体经济（trickle down effect）的方式，对于汽车产业的活络已经产生深远的影响。以往只会在高阶车款出现的复杂电子系统，现在也成为中低阶车款稀松平常的配备。

因此，预计今年全球每辆汽车内车用半导体的平均价格大约在350美元左右，相较于去年的305美元，成长15％。而预估到2014年，全球每辆汽车内半导体的平均价格将成长到425美元，2010～2014年的年均成长率将达到9％。

其中，通讯和车载娱乐系统、节能和降低排放量、以及主动安全和车载资通讯这些应用，已成为驱动车用半导体明显成长的动力。

在美国、欧盟和日本市场，主动安全应用包括安全气囊、侧气帘辅助气囊（curtain restraint system）和胎压侦测系统（TPMS），都被要求成为新车款的配备功能。例如欧盟就规定今年11月所有出厂新车都必须配备胎压侦测功能，其滥觞于美国在2006年TPMS成为新车配备的立法要求。此外到2012年，美国政府也要求境内所有的新车车款，都必须配备电子稳定控制系统（Electronic Stability Control；ESC）。ICInsights预估倒车警示雷达也将成为美国新车的必备功能，停车辅助电子元件也将在越来越多的车款中出现。

ICInsights进一步指出，对于新车销售业务员来说，无线连结和车载资通讯越来越成为热门的卖点，以行动装置内容可以传送到车内、家庭甚至办公室这样的销售诉求，来吸引潜在的消费车主。现在汽车内建蓝牙无线连结已成为基本功能，而车内中控萤幕显示车主智慧型手机萤幕、以及车充手机和行动装置功能，很快地也将成为许多新车款的标准配备。